做座三菱电机携最新SiC功率模块亮相PCIM

三菱电机携最新SiC功率模块亮相PCIM亚洲展

自去年7月以来，三菱电机发布了一系列碳化硅（SiC）功率模块，这些产品将于今年6月18日至20日在上海世博展览馆举行的PCIM亚洲展2013（展位号：402）中隆重亮相。

众所周知，目前市场上采用的功率模块的IGBT芯片大多采用硅材料制造，但是业界对硅（Si）材料的性能利用已接近极限。与Si相比，SiC的禁带宽度是Si的3倍，临界击穿电场强度是Si的10倍，电子饱和速率是Si的2倍。

与传统的Si功率器件相比，SiC功率器件具有关断拖尾电流极小、开关速度快、损耗低、耐高温的特性。采用SiC功率器件开发电力电子变流器，能提高功率密度，缩小装置体积；提升变流器效率；提高开关频率，缩小滤波器体积；确保高温环境下运行的可靠性；还易于实现高电压大功率的设计。SiC功率器件可广泛用于节能、高频和高温三大电力电子系统。

三菱电机迄今为止发布的SiC功率模块，包括用于变频空调的600V/15A混合SiCDIPIPMTM、600V/20A混合SiCDIPPFCTM、600V/20A全SiCDIPPFCTM，用于工业设备的1200V/75A混合SiC-IPM、1200V/800A全SiC模块、600V/200A混合SiC-IPM，以及用于铁路牵引的1700V/1200A混合SiC-HVIGBT。

*混合SiC模块：主开关采用Si-IGBT，续流二极管采用SiC-SBD

*全SiC模块：主开关采用SiC-MOSFET，续流二极管采用SiC-SBD

*DIPIPMTM：三菱电机注册商标，双列直插式智能功率模块

*DIPPFCTM：三菱电机注册商标，双列直插式功率因数校正模块

本次展会，除了展示以上SiC功率模块，三菱电机还将同步展出多个系列的新型功率模块，包括最新的工业用DIPIPMTM、家电用第6代DIPIPMTM、变频冰箱用MOS-DIPIPMTM、新一代IPM、第6.1代IGBT模块、第6代T型三电平IGBT模块、第6代新型MPD模块、R系列HVIGBT，J系列汽车用EVT-PM模块和EV-IPM。

为了方便客户采用新型功率模块开发变流器产品，三菱电机还将展示多种打扫现场变流器整体解决方案，包括基于第5代DIPIPMTM的变频空调驱动器、基于MOS-DIPIPMTM的变频冰箱驱动器、基于工业DIPIPMTM的伺服驱动器、风电变流器功率组件MPDStacK和100kWT型三电平并逆变器等。

作为全球首家掌握功率半导体硅片技术和封装技术的公司，三菱电机将积极致解体后飞机会是甚么模样?力于基于新材料的开发和应用，努力为电力电子业界奉献高性能和高可靠性的功率半导体模块。

三菱电机机电（上海）有限公司简介

三菱电机创立于1921年，是全球知名的综合性企业集团。在最新的《财富》500强排名中，名列第214。

作为一家技术主导型的企业，三菱电机拥有多项领先技术，并凭强大的技术实力和良好的企业信誉在全球的电力设备、通信设备、工业自动化、电子元器件、家电等市场占据着重要的地位。

三菱电机机电（上海）有限公司把弘扬国人智慧，开创机电新纪元视为责无旁贷的义务与使命。凭借优越的技术与材料在承受拉伸载荷时创造力贡献产业的发展以促进社会繁荣。

三菱电机半导体产品包括三菱功率模块（IGBT、IPM、DIPIPMTM、HVIGBT、MOSFET等）、三菱微波/射频和高频光器件、光模块等产品，其中三菱功率模块在电机控制、电源和白色家电的应用中有助于您实现变频济南新时期试金仪器有限公司的夹具全国质量优先、节能和环保的需求；而三菱系列光器件和光模块产品将为您在各种模拟/数字通讯、有线/无线通讯等应用中提供解决方案。